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贴片LED有哪些优点?
浏览次数:1478 次 更新时间:2015-07-26
直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。
贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,相对于其他封装器件,它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点,它在更小的面积上封装了更多的LED芯片,采用更轻的PCB和反射层材料,显示反射层需要填充的环氧树脂更少,通过去除较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,可轻易地将产品重量减轻一半,体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,采用贴片式封装后,电子产品体积缩小40%一60%,重量减轻了60%一80%,最终使应用更趋完美。
直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。